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ASEMI半导体薄系列整流桥,电流大小从4A-25A,反向耐压常规从600V-1000V,而芯片材质采用的是台湾进口玻峰GPP工艺芯片,其特性有大电流高耐压的性能;以及所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引脚电镀都是采用环保进口材料,所用的测试设计都是台湾冠魁的测试设备,测试规格都是按照出口台湾、欧美的标准卡严出货;ASEMI半导体薄系列整流桥,除了其薄和体积小的特性外,更重要还是其本身品质符合各大生产商的需求。

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